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神马 D1 诞生的历程
2018 年 6 月，神马 D1 芯片正式进入研发；2018 年 9 月，神马 D1 芯片 tapeout；2018 年 11 月，神马 D1 芯片流片成功并回到深圳；2018 年 11 月 9 日，芯片到达深圳 28.5 小时后，第一台神马 D1 出生。
1. 芯片到达深圳，开始检测芯片通过率。
2. 芯片检测没问题，开始进入产品进行贴片。
3. 打完锡膏后的 PCB 等待进入下一工序。
4. 通过自动化设备在 PCB 上贴芯片。
5. 检查是否有漏焊虚焊。
6. 贴好后的算力版从回炉焊设备中出来。
7. 组装散热器。
8. 依次装好机箱、算力版、风扇、控制板、电源后，神马 D1 正式诞生。
